铝合金电子束焊接工艺分析

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铝合金电子束焊接工艺分析-知知文库网
铝合金电子束焊接工艺分析
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THE END
酒窝的大小和深度各不相同,在酒窝底部可以清楚地观察到第二相粒子。进一步的EDS分析表明,这些二相粒子主要是Mg2Si)相。采用静态失重法和电化学试验法评价焊接接头的耐腐蚀性。结果表明,对于8mm厚602-T6铝合金的焊接接头,圆形扫描方法是获得接头A5耐腐蚀性的最佳途径。相比之下,MG焊接接头的耐腐蚀性较差。总之,在实验条件下,8mm厚6082-T6铝合金EBW接头的整体性能高于MIG焊接接头,最佳工艺参数为:电子束I=105mA,焊接电压U=50Kv,焊接速度v=1500毫米:最小,圆形扫描;15mm厚602-T6铝合金的最佳I工艺参数为:电子东流I=205mA,焊接电压U=50kv焊接速度v=1500 mmmin,以及圆形扫描。形状扫描模式。关键词:6082-T6铝合金,电子束焊,MIG焊,显微组织,力学性能,耐腐蚀性
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