温度传感器的设计与实现

温度设定，最后是状态显示。下面将进行详细说明：3.1主控制器模块方案1：控制器的形式是CPLD。它能够发挥多个不同的逻辑功能，如宽范围，高密度，小尺寸，高稳定性，丰富的0资源，以及易于扩展的功能。并行的输入输出被使用的方案，不仅对系统的速度有所提升，而且容易应用于具有非常大的控制系统中。但是另一方面，此系统对于逻辑功能的要求并不很高。因此，基于经济成本的考虑，我们暂且不使用这个方案。方案2：在本课题中，系统的核心内容是STC89C52MCU,控制温度报警功能，完成需求中的性能指标。通常，该系统侧重于温度和报警功能的自动显示。通过这种方式，MCU能够实现对不同资源的合理配置，在控制性能上较为强大。此外，它在寻址操作功能上也发挥了较大的优势，由于低价格的特征，受到了人们的青睐。对于位操作指令而言，STC89C52微控制器也有很大的优势，I/0端口可通过位寻址。对于这种设计也足够了，应该提到的是，STC89C52微控制器的使用成本非常少。3.2温度测量方案1：温度收集功能的实现由数字温度传感器DS18B20实现，输出信号的种类全部是数字信号。能够有效地管理与控制单片机，基本消除了过去测量上的额外电路。该芯片的物化性质非常稳定，可用做工业温度测量元件，该元件具有更好的线形。偏差始终都比1小得多。对于DS18B20技术而言，最大的优势在于单总线数据传输行为的使用，温度测量设备中包含了两大器件：首先是STC89C52,其次是DS18B20。因此，测温系统所发挥的基本功能非常简单，它具有较小的体积。通过单片机来实现了控制功能，软件编程的自由度非常高，软件编程的功能不仅在于多种算法的实现，也在于实现逻辑控制功能。从它的实际运行原理来看，在硬件安装上非常简单化。DS18B20在控制电路上具有一定的独立性，当然也能够通过PC上传数据。方案2：温度的测量主要借助热电偶温度差来实现，通过低温热电偶技术来实现对温度的有效检测，热电偶的构成要素是具有不同性质的2个类似金属导体。而热电偶所引起的热电势通常包含的要素是：首先是接触电位，其次是单个导体具有的温差电位。通过对此处电压的准确测定来推断检测中的实际温度。数据采集系统中，A/D功能的单片微计算机来收集随测量温度变化的电压或电流。使用A/D转换后，数据可由单片机处理。被测温度将全部显现。热电偶的最大优势是它的工作温度范围非常宽，同时具有极小的尺寸。但是另一方面，它们的劣势不仅体现在较低的输出电压上，还体现在较大的噪声上等。此外，A/D转换电路对于温度测量设计起到了2